艾森股份4月29日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年4月28日接受26家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司管理层介绍2024年度及2025年一季度经营情况1、公司整体经营情况：受益于国内半导体市场的整体复苏，公司把握市场机遇，聚焦半导体业务，营业收入实现稳步增长，2024年，公司实现营业收入4.32亿元，同比增长20%，根本原因是公司在先进封装领域表现出良好的增长趋势，营业收入增长42.24%，带动总体收入实现增长。其中电镀液及配套试剂同比增长9.67%，光刻胶及配套试剂同比增长37.68%。归母净利润3347万元，同比增长2.51%。2024年研发投入4,590.17万元，较2023年增长1,321.39万元，增长比例40.42%；研发投入占据营业收入的比例为10.62%，同比增加1.54个百分点。 2、公司产品进展情况： 在电镀液及配套试剂方面：公司电镀液产品已构建起丰富且极具竞争力的产品矩阵，在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并成功实现高端应用领域的市场突破。 公司28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品目前处于产品认证后期阶段；5-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试进展顺利，晶圆制造铜制程用清洗液已进入量产放大阶段。电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技002185）、通富微电002156）实现稳定供应，电镀锡银添加剂已通过长电科技600584）的严格认证并取得小批量订单；先进封装用电镀铜添加剂正处于批次稳定性验证阶段。 在光刻胶及配套试剂方面：先进封装负性光刻胶：产品已覆盖多家主流封装厂，市场渗透率持续提升。后续公司将进一步丰富产品型号，以实现全品类覆盖，不断巩固和扩大在该领域的市场占有率。晶圆领域PSPI光刻胶：公司自主研发的正性PSPI光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单，打破了美日企业在该领域的长期技术垄断，成为国内首家实现该材料进口替代的企业。自2024年第三季度开始慢慢地量产，预计2025年将逐步实现规模化出货。同时，公司在PSPI光刻胶方面同步布局了负性PSPI和高感度化学放大型PSPI，2025年计划继续推进PSPI产品在先进封装和晶圆厂商的产品认证工作。晶圆ICA化学放大光刻胶：在客户端验证测试顺利，部分指标优于国际厂商对标产品，具备良好的市场应用前景。OLED高感光刻胶：用于OLED背板阵列黄光工艺制程，在客户端测试中。在OLED领域，公司与京东方就未来合作方向及战略规划达成共识并签署合作协议。双方将进一步深化技术合作研发，共同致力于打造创新产品，推动关键材料国产化进程，实现半导体显示材料自主可控，提升产业整体价值。高厚膜KrF光刻胶：公司已组建国内外专家团队布局KrF光刻胶产品，公司高厚膜KrF光刻胶目前处于实验室研发阶段，力求填补国内空白，为提升我国半导体光刻胶技术水平贡献力量。 3、2025年第一季度经营情况：公司2025年第一季度营收1.26亿元，同比增长54.13%；扣非归母净利润664万元，同比增长84.39%，主要是公司在各领域的收入都呈现稳步增长，同比增长42.00%，且INOFINE进入合并体系，总体实现营业收入54.13%的增长。 二、问答交流环节
答：您好，公司2025年第一季度营业收入1.26亿元，同比增长54.13%，归母净利润756万元，同比增长0.7%，扣非归母净利润664万元，同比大幅度增长84.4%，主营业务盈利能力提升显著。毛利率26.56%，较2024年全年略有回升；经营活动现金流净额1,099.68万元，经营活动现金净流出较上年同期减少明显。本期盈利水平总体稳健，归母净利润微增，扣非净利润和现金流的大幅增长表明核心业务盈利能力和经营效率提升。
答：目前公司正加速推进海外供应链布局与渠道建设。通过与马来西亚子公司INOFINE的融合，引进了本土的具备海外资源与经营管理经验的团队，为公司布局海外市场奠定了基础。2025年起INOFINE纳入公司合并报表范围，东南亚及其他海外业务将成为公司未来新的业务增长点。
答：公司未来的盈利增长点大多数表现在产品和市场两个方面：（1）产品方面，公司在先进封装、晶圆制造等领域将持续发力，随着先进制程的电镀液及添加剂以及各类型的光刻胶在下游客户测试认证通过，出售的收益有望实现持续增长；（2）市场方面，公司将以收购INOFINE为契机，持续布局东南亚市场，包括马来西亚在内的东南亚市场将成为公司未来盈利增长的重要部分。
答：公司已制定详细的业务整合计划，明确将INOFINE的各项职能融入公司各部门的管理架构，全力推动双方在业务、市场等方面的深层次地融合，以提升整体组织效能。通过此次并购，公司成功引进具备海外资源与经营管理经验的本土团队，为公司进一步拓展海外市场奠定了坚实基础。未来，公司将充分的发挥自身的技术优势、品牌优势、产业链协同优势以及系统化服务优势，持续提升在国际半导体市场的影响力与竞争力，与同行业国际企业展开更有力的竞争。
问：公司2024年研发投入同比增长40.42%，主要投入在哪些方向？未来是否有计划进一步加大研发投入比例？
答：2024年公司研发投入同比增长40.42%，主要投入在先进封装及晶圆制造领域的电镀液和光刻胶等产品，尤其光刻胶等高端及“卡脖子”产品。基本的产品包括：晶圆制造5-14nm制程超纯硫酸钴、28nm制程大马士革电镀铜添加剂、PSPI光刻胶、高厚膜KrF光刻胶；先进封装用电镀铜添加剂、电镀锡银添加剂等。公司制定了明确且可持续的投入计划，保持每年研发投入占据营业收入的比例超过10%，以支持产品创新。
答：公司2025年第一季度营业收入1.26亿元，同比增长54.13%，归母净利润756万元，同比增长0.7%，扣非归母净利润664万元，同比大幅度增长84.4%，主营业务盈利能力提升显著。毛利率26.56%，较2024年全年略有回升；经营活动现金流净额1,099.68万元，经营活动现金净流出较上年同期减少明显。公司本期业绩总体稳健，归母净利润微增，扣非净利润和现金流的大幅增长表明核心业务盈利能力和经营效率提升。
答：随着国内半导体行业的需求量开始上涨以及产业链转移的影响，行业的景气度呈现持续复苏态势，未来有望随着整体经济的企稳而逐步回暖，这可能带来更多机会，推动国内半导体企业在全球市场中的竞争力提升。同时，伴随AI、物联网等前沿技术兴起，半导体行业迎来新需求增长点与发展机遇，国家也出台扶持政策，国内半导体制造厂商对关键原材料国产化需求迫切，为半导体材料公司能够带来市场契机。
问：请问公司在半导体材料领域的战略布局是什么？怎么样应对行业内的竞争和挑战？
答：公司在半导体材料领域的战略布局大多数表现在产品和市场两个方面。产品布局方面，公司坚持“一主两翼”的发展的策略，“一主”是半导体电镀光刻，包括先进封装和晶圆制造领域；“两翼”分别是半导体显示和光伏新能源领域；公司将在“一主两翼”发展的策略的指导下，持续深入开展技术攻坚与产业布局；市场布局方面，公司将持续加大海外市场的开拓，以东南亚市场为跳板走出国际化的第一步。公司将在坚持战略布局不动摇的基础上，持续深入开展技术攻坚，在先进封装及晶圆制造领域的电镀液和光刻胶等产品，尤其光刻胶等高端及“卡脖子”产品领域建立自身护城河，以应对行业内的竞争与挑战。
答：2024年末公司应收账款有所增长主要系出售的收益增长所致。公司下游客户主要为国内知名半导体封测厂商、晶圆厂商及新型电子元件厂商，下游客户回款情况良好，期后回款情况正常。未来公司将继续加大应收账款的管理力度;
